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RHESCA 力世科 可焊性测试仪 沾锡天平优惠价格

简要描述:可焊性测试仪5200T,采用高精度天平,对各种焊料(有铅焊锡、无铅焊锡、焊膏等)的润湿性及各种电子器件对焊料的附着性进行精确的测定和评价。

  • 产品型号:5200TN
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2017-07-25
  • 访  问  量:862

详细介绍

日本力世科RHESCA可焊性测试仪 Wetting Balance沾锡天平 5200TN

5200TN 新世纪 新一代高性能可焊性测试仪 沾锡天平 Wetting Balance 
New Generation of Solderability Tester
在这个新的时代向世界市场投入了量新型、zui先端的高性能可焊性测试仪5200TN

RHESCA CO., LTD.创立于1955年,拥有50年以上电子元器件、材料可靠性检查装置的制造经验,特别是可焊性测试仪系列SAT-2000SAT-5000SAT5100在业界得到了高度的评价,在这个领域里了先进的水平。

 

SAT5200TSAT-5200T
SAT5200T
SAT5200T

 

5200T特性

 

SAT-5200T

5200T可焊性测试仪(沾锡天平)商用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价,5200T可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价。
近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与质量管理的提高。
 5200T的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的*性、减轻测试负担的同时、得到更好更精确的再现性、可广泛运用于不同领域里的可焊性及润湿性的测试与评价。

适合用、国家、行业规格标准

●IEC 60068-2-54
●IEC 60068-2-69
●IPC/EIA J-STD-002B
●IPC/EIA J-STD-003B
●MIL STD 883
●JIS C 60068-2-69
●JIS C 60068-2-54
●JIS Z 3798-4
●JIS C 0099
 
●JEITA ET-7401
●JEITA ET-7404
●JEITA ET-7411
●自定规格可设定
 

 

 

SAT5200T

 

 

 

 

SAT-5200T

Micro电子天平:

改良的Micro电子天平搭乘控制系统可自动进行零调整,减少了测试负担,自动显示天平的平衡状态,從而达到天平zui终自动调平的状态,这种新型Micro电子天平能力快润湿力的应答速度,进一步提高了测试结果的再现性,使动态润湿力与时间的分解能达到0.01mN以下。
磁性样品夹具:
改善了样品夾具的装接性能,用磁性夹具將样品固定在主机的连接处,确保样品开始测试的位置,從而得到更精确的再现性。

5200T主机单体测试与使用PC测试:

为了增强了主机的单独测试性能,搭载了触摸屏,不但可以设定各项条件,还可以同时看到相应的测试数据及曲线分析,也可以与PC并用测试,使其达到更好的分析能力。 为了能确保更好的再现性,采用了Micro微调与基点定位

 

 

 

 
软体功能

SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA为可焊性试验采集及分析数据所制定的一套系统软件,SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用简单的计算机进行简单的操作,可对应英语、中文、日语及以下功能。

SAT-5200T
  • 试验方法的选定
  • 测试条件的作成与保存
  • 规格标准的选择及自定
  • 可通过PC设定和传送测试条件及开始或终结测试。
  • 采集、分析数据功能,可重叠、放大、平均曲线。
  • 对应各种、国家、行业、自定规格标准,自动判定合格/不合格功能
  • 报告书
  • 试验环境的自动检测

 

4 1的功能
5200T适用於不同分析方法的多功能可焊性试验系統

 

SAT5200T

焊锡槽平衡法

30多年來,這种方法一直被广泛地应用。它主要可以對浸焊中焊錫的潤濕性進行評價,另外可根據需要,安裝氮氣(N2)箱體或前加熱爐

 

 

 

SAT5200T焊錫小球平衡法

是一種使用不同的焊錫小球,對評價較困難的表面貼裝元器件進行可焊性評價的方法,根據被測樣品的尺寸,備有四種加熱塊(∮4、3.2、2、1mm)供選擇。另外,也可對電路板上焊盤和通孔的潤濕性進行評價。並且,加強了BGA的測試功能。

 

 

 

SAT5200T急速加熱法

是一種將焊錫膏和表面貼裝部件,在相接觸的狀態下,迅速浸入溶融焊錫中,在短時急速加熱的狀態中,對可焊性進行評價的方法。

 

 

 

SAT5200T階梯升溫法(回流工藝)

是一種模擬回流焊過程的測試方法,不但可以對焊錫膏及樣品進行可焊性評價,也可以對回焊的條件及助焊劑的活性進行評價,可自由設定溫度,也可在氮氣的狀態下進行測試評價。

 

 

 

1回流profile simulate
通過模擬回流焊的狀態下,對BGA的可焊性進行評價的一種測試方法。用於多球BGA表面貼裝時,潤濕不足球體Mechanism的研究。

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