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关于可焊性测试仪特点及温度曲线设定,你了解多少?

发布时间:2020-11-26      点击次数:673
   可焊性测试仪又名沾锡天平,润湿天平,可靠性测试仪器,可焊性试验设备等,它可以对包括各种类型的贴片器件,插件器件,印刷线路板在内的各种样品进行测试,符合可焊性试验行业标准,采用原理为润湿平衡法。
  特点
  1.适合无铅时湿润测试(锡膏、零件、温度条件);
  2.可以通过玻璃窗观察润湿的全过程;
  3.可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项);
  4.可焊性测试仪能实现实际的回流工程及适合的温度曲线<</FONT>载有预热机能、内藏强力加热>;
  5.可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性<</FONT>采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>;
  6.由电脑(系统)的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果;
  7.也可以做评估焊锡丝的测试。
  温度曲线设定
  (1)预热温度
  (2)预热时间
  (3)温度上升速度标准3℃/秒
  (4)高温度
  (5)高温度时间
  可焊性测试仪应用领域:
  线路板(PCB)制造,PCBA(线路板组装),半导体封装,焊接工艺的实验和研究。符合IEC(欧洲共同体标准)、DIN(德国标准)、NFC(法国标准)、MIL(美国军标)、ANST(美国标准)等。

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