RHESCA可焊性测试仪的认知

　　5200T可焊性测试仪(沾锡天平)商用于WettingBalance与DipandLook的测试与评价，5200T可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价。

　　近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-freeSoldering)的开发研究及生产工艺技术与质量管理的提高。

　　5200T的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好更的再现性、可广泛运用于不同领域里的可焊性及润湿性的测试与评价。

　　所有程序参数都是数字化设置。微处理器能够存储8个不同的程序用于自动操作。这些参数包括：助熔剂和焊料浸入和提出速度，焊料助熔剂浸入停留时间，所需的循环次数和焊接温度。RPS-202-TL还带有一个校准深度卡尺，可将助熔剂和焊料炉调节到0.001英寸。在连续的应用中，所有功能都设置成自动处理，并可发送的可重复性。系统集助熔剂炉，静态焊接炉和自动撇渣器为一体。所有控制都可在大号数字显示的前面板输入。出于安全和简便使用，微处理器控制*与系统互锁。

　　RHESCACO.,LTD.创立于1955年，拥有50年以上电子元器件、材料可靠性检查装置的制造经验，特别是可焊性测试仪系列SAT-2000、SAT-5000、SAT5100在业界得到了高度的评价，在这个领域里了*水平。

　　为了增强了主机的单独测试性能，搭载了触摸屏，不但可以设定各项条件，还可以同时看到相应的测试数据及曲线分析，也可以与PC并用测试，使其达到更好的分析能力。为了能确保更好的再现性，采用了Micro微调与基点定位。

　　改良的Micro电子天平搭乘控制系统可自动进行零调整，减少了测试负担，自动显示天平的平衡状态，從而达到天平zui终自动调平的状态，这种新型Micro电子天平能力快润湿力的应答速度，进一步提高了测试结果的再现性，使动态润湿力与时间的分解能达到0.01mN以下。