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面铜测厚仪 CMI165 |
面铜测厚仪 CMI165 CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界带温度补偿功能的手持式面铜测厚仪。 CMI165*的温度补偿功能确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响,仪器配有探针防护罩,确保探针的耐用性;配备探头照明方便测量时准确定位。
产品特色: -- 可测试高温的PCB铜箔 -- 显示单位可为mils,μm或oz -- 可用于铜箔的来料检验 -- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试 -- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试 -- 配有SRP-T1,带有温度补偿功能的面铜测试头 -- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
产品规格: --利用微电阻原理和*的温度补偿功能通过四针式SRP-T1探头进行铜厚测量,符合EN 14571测试标准 --厚度测量范围:化学铜:0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils) --仪器再现性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils) --强大的数据统计分析功能,包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能 --仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择 --仪器无需特殊规格标准片,可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量,可测线宽范围低至0.2 mm --仪器可以储存9690条检测结果(测试日期时间可自行设定) --测试数据通过USB2.0实现高速传输,也可保存为Excel格式文件 --仪器为工厂预校准 --客户可根据不同应用灵活设置仪器 --用户可选择固定或连续测量模式 --仪器使用普通AA电池供电 |
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