可焊性测试仪可以快速、准确、客观地对被测样品的可焊性做出判断;并且以毫牛和角度为单位量化输出可焊性结果,直接反应润湿性;测试过程可以减少外界操作对测试结果的影响,保证测试的准确性。
测试模式:同时具备锡槽测试和锡球测试模式
视频捕捉功能:可视频或照片记录测试过程
氮气模块:可在充氮环境下进行测试,贴合无铅工艺制程,指征实际生产工艺下的可焊性
软件功能:中文界面、数据库存储设置信息,可随时调用、合并多个测试曲线一目对比浏览、取平均值、各种可焊性测试标准之外可自定义标准
可焊性测试仪操作简单,测试结果可经过电脑以图像形式或数据形式显示。友好的用户界面,易于使用操作,直观的结果显示,测试的结果直接地反映了被测试器件的可焊性。主要应用于各类插件、PCB板面上的元件、通孔元件、SMD元件等的可焊性及锡膏的特性等。仪器通过锡槽测试方法测试元器件、线路板等的可焊性,后根据标准对比得出Pass/Fail的判断,定性和定量地对被测样品的可焊性做出准确评估。
可焊性测试仪将被测样品通过夹具与传感器连接,以设定速度、角度、时间条件下浸入设定温度下的合金内,在此期间,通过传感器将力和时间等数据传输到PC,通过软件形成润湿角和时间或润湿力和时间的曲线和数据文件,准确并且可定量评估样品的可焊性“好坏”。