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孔、面铜测厚仪 CMI760东莞维修

更新时间:2017-07-26

简要描述:

CMI760是CMI700系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计;采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能,统计功能用于数据整理分析。

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孔、面铜测厚仪  CMI700系列

 

 

 

 

CMI760CMI700系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计;采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能,统计功能用于数据整理分析。

 

 

型号

CMI760

CMI760E

备注

名称

台式面铜测厚仪

台式孔、面铜测厚仪

 

标配

  • 700 SERIES主机及证书
  • SRP-4面铜探头(内含SRP-4探针)
  • NIST认证的面铜标准片及证书
  • 700 SERIES主机及证书
  • SRP-4面铜探头(内含SRP-4探针)
  • NIST认证的面铜标准片及证书
  • ETP孔铜探头
  • NIST认证的ETP标准片及证书

SRP-4探针又称水晶头

选配

  • SRG软件:数据不可编辑
  • SRGD软件:带数据库

 

 

 

 

700 SERIES主机参数

 

  • 量:8000字节,非易失性
  •     寸:长×宽×高292.1×270×140mm
  •     量:2.79Kg
  •     源:AC220V
  • 单位转换:通过一个按键实现英制和公制的自动转换
  •     位:可选mils μmμinmmin%为显示单位
  •     口:RS-232 串行接口,波特率可调,用于下载至打印机或计算机
  •     示:带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏,480(H)×32(V)象素
  • 统计显示:测量个数,标准差,平均值,zui大值,zui小值
  • 统计报告:需配置串行打印机或PC电脑下载,存储位置,测量个数,铜箔类型,线形铜线宽,测量日期/时间,平均值,标准差,方差百分比,准确度,zui高值,zui低值,值域,CPK 值,单个读数,时间戳,直方图
  •     表:直方图,趋势图,X-R

 

 

 

SRP-4面铜探头参数:

 

 

  • 准确度:5%参考标准片
  • 精确度:化学铜:标准差0.2 %电镀铜:标准差0.3 %
  • 分辨率:0.1μm≥10μm0.01μm<10μm0.001μm<1μm0.01mils≥1 mil0.001mils<1mil
  • 厚度测量范围:化学铜:0.25μm–12.7μm10μin–500μin

电镀铜:2.5μm–254μm0.1mil–10mil

  • 线性铜线宽范围:203μm–7620μm8mil–300mil
  • 工作特点:应用先进的微电阻测试技术。系绳式探头由四支探针组成,AB为正极CD为负极;测量时,电流由正极到负极会有微小的电阻,通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚,不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。耗损的SRP-4探针可自行更换,为牛津仪器产品。探头的照明功能和保护罩方便测量时准确定位。

 

 

 

 

 

ETP孔铜探头参数:

 

 

  • 准确度:5%参考标准片
  • 精确度:1.2 mil 时,1.0% (典型情况下)
  • 分辨率:0.01 mils (0.25 μm)
  • 电涡流:遵守ASTM E37696 标准的相关规定
  • 测量厚度范围:2--102μm 0.08 -- 4.0 mils
  • 孔zui小直径:Φ35 mils (Φ899 μm)
  • 孔径范围:Φ0.899 mm--Φ3.0 mm
  • 工作特点:应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波,当磁场切割金属层时会发生磁场变化,通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。测量不受板内层影响,即使是双层板或多层板,甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下,同样能够良好工作。另外,探头采用温度补偿技术,即使是刚从电镀槽内取出的板,也能测量孔铜厚度。

 

    电涡流原理

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