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铜箔测厚仪 CM95现货供应

更新时间:2017-07-25

简要描述:

牛津仪器测厚仪器部(OICM)推出了新产品:CM95——一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。
CM95产品由工厂调校,不需要任何标准片。它使用方便,只需将产品*的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。

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铜箔测厚仪 CM95

                           CM95便携式铜箔测厚仪

 

 

   牛津仪器测厚仪器部(OICM)推出了新产品:CM95——一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。
CM95产品由工厂调校,不需要任何标准片。它使用方便,只需将产品*的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。
牛津仪器测厚仪器部(OICM)作为牛津仪器分析仪器部的一个组成部分,提供范围内的支持和服务网络。和我们的所有产品一样,CM95在售前和售后都能够得到我们的优质服务的保证。

应用

  • 测试在硬板,柔性板,单层或多层线路板表面的铜箔厚度
  • 测试铜箔基材的厚度

行业

  • 铜箔供应商
  • PCB基材供应商
  • PCB板制造商

技术参数

  • 一秒之内测量铜箔厚度
  • 消除高废料和返工造成的浪费——快速精确地识别特定铜箔厚度
  • *现有的能测量全范围铜箔厚度的经济实用的便携式测厚仪
  • 消除板材的磨损——新的CM95有一个独特的软探针防止铜表面被擦伤或损毁
  • 耐久性强,使用方便
  • 工厂调校,不需要标准片
  • 低电量警告

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