可焊性测试仪对无铅化的产品*的装置

     对无铅化的各种产品进行可焊性评价，zui可靠的装置。可焊性测试仪是对焊锡、焊锡膏、助焊剂等焊接材料和电子组件以及与印刷电路板焊接的可焊性进行评价的测试仪。全自动可焊性测试仪可以提供包括各种元器件和印刷线路板在内的的可焊性测试。有锡球、锡槽两种测试方法, 是无铅焊接测试的*工具。配有两个焊锡浴槽，一个T05和T06,当进行试验时，一个浴槽在使用，另一个浴槽为下一个试验做准备。工作电压是230VAC 50Hz +/-10%，也可根据需要更改。 

可焊性测试仪电位计可以调节浸入速度和浸入停留时间。LCD显示。
1 系统的测试结果显示为*可以量化的单位：润湿力(mN)和润湿角度。 

2 友好的用户界面，易于操作，直观的结果显示，测试的结果直接地反映了被测试器件的可焊性。 

3 MENISCO ST88采用了*可焊性测试技术，从而zui大程度地避免了非直接的测试结果比较以及操作者的主观影响。 

4 MENISCO ST88可以用于来料检查，被长期存贮元器件使用前的检查，SPC控制，工艺参数的选择和优化，助焊剂，焊料合金，以及焊锡膏的选择和质量控制。