测试仪中占据主导地位的可焊性测试仪

    可焊性测试仪除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外，对于表面安装和通孔也是高精度的焊锡性测试仪，对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是的*。 可焊性测试仪特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好更的再现性、可广泛运用于不同领域里的可焊性及润湿性的测试与评价。  

    电极表面积变小润湿应力也随之降低。为了评估微小润湿应力与润湿时间的可焊性能而开发的高灵敏度可焊性测试仪。本产品既可测定传统的导线和电子元器件，且操作性能强大幅提升，是可焊性测试仪*zui的机型。 与计算机连接，可对润湿时间、润湿应力、表面张力和接触角等进行解析并对数据进行分析。 

     可焊性测试仪测试方法，根据需要可任意选择夹具丰富，种类齐全，拥有适于目前各种尺寸电子器件的夹具，以保证测量结果的准确性。由电脑（系统）的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果简易密封型加热装置，附带氮气净化测试用喷嘴系统分析小型冷却换气扇。